亚洲中字慕日产2021芒果
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封装是建立在半导体微观世界和集成电路宏观世界之间的桥梁，封装技术的核心是基板材料的制造。
迄今为止，氧化铝亚洲中字慕日产2021芒果是电子工业中常用的基板材料，机械、热、电性能相对于许多其他氧化物陶瓷，强度和化学稳定性高，原料来源丰富，适用于各种技术制造和形状。
氧化铝亚洲中字慕日产2021芒果具有绝缘性好、化学性质稳定、导热率高、高频率好等特性。
广泛应用于薄膜回路、薄膜回路、混合回路、多芯片组件、大功率IGBT模块等领域。
基板作为电路的支撑体、绝缘体和散热通道，必须满足表面平坦、高绝缘、低介质损失、低介电常数、高导热率、热膨胀系数与所有电路材料(硅)一致等要求。
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